在半導體硅片加工中，雙端面研磨機的工藝穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率。若出現(xiàn)表面劃痕、厚度不均等問題，可能源于設備缺少一項關(guān)鍵功能——實時壓力閉環(huán)控制。

　　為什么這個功能重要？

　　1.壓力波動補償

　　硅片材質(zhì)脆硬，研磨壓力不穩(wěn)定易導致微裂紋。閉環(huán)控制系統(tǒng)能動態(tài)調(diào)整壓力，將波動控制在±0.5%以內(nèi)。

　　2.溫度影響抵消

　　長時間運行可能導致機械熱變形，閉環(huán)系統(tǒng)通過傳感器反饋自動修正壓力參數(shù)，減少熱漂移誤差。

　　3.砂輪磨損自適應

　　隨著砂輪磨損，傳統(tǒng)開環(huán)系統(tǒng)需人工干預，而閉環(huán)功能可實時補償壓力損失，保持去除率穩(wěn)定。

　　如何驗證設備是否達標？

　　要求供應商提供壓力控制精度測試報告

　　試加工時觀察壓力曲線波動幅度

　　對比有無該功能的硅片表面粗糙度數(shù)據(jù)

　　某客戶加裝閉環(huán)模塊后，硅片研磨不良率從8%降至1.2%。建議采購時優(yōu)先考慮具備該功能的機型，避免后期改造產(chǎn)生額外成本。